半导体线材

1，键合金丝 Gold Bonding Wire

5N的高纯金原料，以及YesNo特有的合金和铸造技术，确保良好的成弧性能和稳定性，以满足不同封装的需要

2，键合铜丝  Microsoft Copper Bonding Wire  专利产品

6N的高纯铜原料，完全独立自主的合金和铸造技术，最大程度地增强了抗氧化和抗腐蚀性能

3，银基键合丝 Ag Based Bonding Wire   专利产品 

自有的5N高纯银提纯技术，专有的合金化铸造和加工技术，解决了银铝中间化合物扩散过快和性能退化的问题，并增加了抗腐蚀能力，是金丝的最佳替代品。

4，键合铝丝 Al Bonding Wire